Παρακαλώ χρησιμοποιήστε αυτό το αναγνωριστικό για να παραπέμψετε ή να δημιουργήσετε σύνδεσμο προς αυτό το τεκμήριο: http://elartu.tntu.edu.ua/handle/123456789/1432

Teitl: Оцінювання мікропошкоджуваності отворів під потайні заклепки
Teitlau Eraill: Assessment of holes damageability for countersunk rivets
Awduron: Ясній, Петро Володимирович
Гладьо, Сергій Володимирович
Гладьо, Володимир Богданович
Yasniy, P.
Glado, S.
Hlado, V.
Bibliographic description (Ukraine): Ясній П. Оцінювання мікропошкоджуваності отворів під потайні заклепки / Ясній П., Гладьо С., Гладьо В. // Вісник ТНТУ. — 2011. — Спецвипуск — частина 1. — С.23-29. — (механіка та матеріалознавство).
Dyddiad Cyhoeddi: 2011
Date of entry: 9-Nov-2011
Cyhoeddwr: Тернопільський національний технічний університет ім. Івана Пулюя
Place of the edition/event: Тернопіль, Україна
UDC: 539.3
Allweddeiriau: алюмінієвий сплав
отвір
дефект
растровий електронний мікроскоп
aluminum alloy
hole
defect
scanning electron microscope
Crynodeb: Досліджено основні дефекти виготовлення отворів під потайні заклепки за допомогою аналізу поверхні на растровому електронному мікроскопі. Проведено оцінювання параметрів небезпечних мікродефектів на циліндричній та конусній поверхні отвору. Проведено порівняльний аналіз різних способів виготовлення отворів під потайні заклепки.
Main manufacturing defects of countersunk rivets holes are researched with scanning electron microscope. Characteristic of dangerous defects are qualified on conical and cylindrical surface. Comparative analysis of different holes manufacture methods is done. Main methods of surface quantity improvement are described.
URI: http://elartu.tntu.edu.ua/handle/123456789/1432
ISSN: 1727-7108
Copyright owner: © „Вісник Тернопільського національного технічного університету“
Publications status : Опубліковано раніше
Content type: Article
Ymddengys yng Nghasgliadau:Наукова діяльність Яснія П. В.
Вісник ТНТУ, 2011. Спецвипуск, частина 1



Diogelir eitemau yn DSpace gan hawlfraint, a chedwir pob hawl, onibai y nodir fel arall.