Розробка конструкції мікрофоний стерео підсилювач

Abstract

При виконанні даного проекту було здійснено розробку конструкції «Мі крофоний стерео підсилювач». Проведено вибір елементної бази на основі су часних і поширених радіоелементів. При проектуванні друкованого вузла була використана система автома тичного проектування Altium Designer, за допомогою якої було здійснено вста новлення елементів і трасування друкованих провідників на друкованій платі приладу. В результаті отримано двосторонню друковану плату мінімальних ро змірів 105×80мм з координатною сіткою 2,5мм. Також отримана плата має мі німальні паразитні зв’язки. Найкращим методом для виготовлення друкованої плати виявився ком бінований метод. Елементи розміщені на друкованому вузлі досить компактно. Конструкція друкованого вузла є досить нескладна, конструкція корпуса виро бу є є також не складною. Корпус має такі розміри 98х150х42, що дає змогу легко розмістити його в будь-якому зручному місці. Проведено розрахунок друкованого монтажу в результаті якого визначе но ширину друкованих провідників, відстань між друкованими провідниками, між провідником і контактною площадкою, діаметри монтажних отворів. В технологічній частині проекту була проведена кількісна і якісна оцінка технологічності. Розроблена конструкція даного пристрою являється технологі чною і з деякими доробками може впроваджуватися у виробництво. Розроблена маршрутно-операційна технологія складання друкованого вузла і виробу. Було виготовлено п’ять кресленя для розробки пристрою: електрична структурна, електрична принципова схема, друкована плата, друкований вузол, складальне креслення виробу.. Для оформлення креслень була використана про грама графічного моделювання КОМПАС-3D.

During the implementation of this project, the design of a Microphone Stereo Amplifier was developed. The component base was selected using modern and widely available electronic components.The printed circuit board (PCB) was designed using the Altium Designer automated design system, which was used for component placement and routing of the PCB conductors. As a result, a double-sided printed circuit board with dimensions of 105 × 80 mm and a coordinate grid of 2.5 mm was developed. The resulting PCB features minimal parasitic coupling, contributing to improved circuit performance.The most suitable method for PCB manufacturing was determined to be the combined method. The components are arranged compactly on the board, ensuring efficient use of space.The device design is relatively simple. The enclosure dimensions are 98 × 150 × 42 mm, allowing the amplifier to be conveniently installed in various locations.A detailed PCB calculation was performed, resulting in the determination of the required conductor widths, spacing between conductors, spacing between conductors and contact pads, and the diameters of the mounting holes.In the technological section of the project, both quantitative and qualitative assessments of manufacturability were carried out. The developed device design demonstrates a high level of manufacturability and, with minor improvements, can be implemented in mass production.A route-operational manufacturing process for PCB assembly and final product assembly was also developed. Five drawings were prepared during the design process: a structural electrical diagram, a schematic electrical diagram, a printed circuit board drawing, a PCB assembly drawing, and a final product assembly drawing. The KOMPAS-3D graphical modeling software was used to create the design documentation.