Розробка конструкцій вимірника напруги пробою напівпровідників

Abstract

Дутка М.В. Розробка конструкції вимірник напруги пробою напівпровід- ників: кваліфікаційна робота на здобуття освітньо-професійного ступеня фаховий молодший бакалавр, за спеціальністю 172 Електронні комунікації та радіотехніка. Тернопіль: ВСП «ТФК ТНТУ», 2025. Елементи на платі розташовані дуже компактно, і тому розміри плати мі- німальні 140*185мм. Всі основні елементи розміщені на одній стороні плати. У приладі VT5, VT6, DA2 елементи, котрі виділяють велику кількість тепла, тому вони кріпляться до радіатора одного, також VT7 кріпиться на невеликий радіа- тор. Трансформатор також знаходиться на краю плати. Корпус виготовлений з чорної пластмаси, яка має хороші характерис- тики, гарний зовнішній вигляд, та хорошу конструкцію, розміри 213×168×45 мм. Верхня та нижні кришки мають форму типу «корито. Кришки по кутах ма- ють розміщені стійки для закріплення одна до одної за допомогою саморізів. Також нижня кришка має 4 ніжки для кріплення пла-ти за допомогою чотирьої гвинтів та чотирьох шайб. У спеціальний паз встановлюються роз’єми XS1 - XS3. Корпус вилитий методом лиття під тис-ком. Для даного виробу важливим фактором є зручність керування пристрою. Підібрана елементна база дозволяє реалізувати закладені в пристрій функції, є недорогою та доступною. Запропонована маршрутно-операційна технологія складання виробу може бути використана для серійного вироб- ництва, є уніфікованою та розробленою з врахуванням типових технологічних процесів в галузі виробництва електронних пристроїв, що забезпечує швидку окупність вкладених інвестицій. Ключові слова: вимірювання, напруга, напівпровідники, пробій, значення.

Dutka M.V. Design development of a semiconductor breakdown voltage meter: qualification work for obtaining the educational and professional degree of a junior bachelor, in specialty 172 Telecommunications and radio engineering. Ternopil: VSP "TFK TNTU", 2025. The elements on the board are located very compactly, and therefore the dimensions of the board are minimal 140*185mm. All the main elements are located on one side of the board. In the device VT5, VT6, DA2 elements that emit a large amount of heat, so they are attached to one radiator, also VT7 is attached to a small radiator. The transformer is also located on the edge of the board. The case is made of black plastic, which has good characteristics, a beautiful appearance, and a good design, dimensions 213×168×45 mm. The upper and lower covers have a "trough" shape. The covers have racks placed at the corners for fastening to each other using self-tapping screws. The bottom cover also has 4 legs for fastening the board using four screws and four washers. XS1 -XS3 connectors are installed in a special groove. The housing is die-cast. For this product, the convenience of controlling the device is an important factor. The selected element base allows you to implement the functions built into the device, is inexpensive and affordable. The proposed route-operational technology for assembling the product can be used for serial production, is unified and developed taking into account typical technological processes in the field of electronic device production, which ensures a quick return on investment. Keywords: measurement, voltage, semiconductors, breakdown, value.