Mesedez, erabili identifikatzaile hau item hau aipatzeko edo estekatzeko: http://elartu.tntu.edu.ua/handle/123456789/6631

Titulua: Досвід розв’язання задач теплопровідності з використанням пакету OpenFOAM
Beste titulu batzuk: Experience of solving heat conduction problems using the package OpenFOAM
Egilea: Сідун, Наталія Миколаївна
Чичкарьов, Євген Анатолійович
Affiliation: Державний вищий навчальний заклад “Приазовський державний технічний університет”, gesiona.ua@gmail.com, influence@meta.ua
Bibliographic description (Ukraine): Сідун Н. М. Досвід розв’язання задач теплопровідності з використанням пакету OpenFOAM / Сідун Н. М., Чичкарьов Є. А. // FOSS Lviv 2013, 18-21 квітня 2013 р. — Львів, 2013 — С. 163-164.
Bibliographic description (International): Sidun N. M., Chychkarov Ye. A. (2013) Dosvid rozviazannia zadach teploprovidnosti z vykorystanniam paketu OpenFOAM [Experience of solving heat conduction problems using the package OpenFOAM]. FOSS Lviv 2013 (Ukraine, Lviv, 18-21 April 2013), pp. 163-164 [in Ukrainian].
Is part of: Матеріали третьої міжнародної науково-практичної конференції FOSS Lviv 2013
Proceedings of the third international scientific and practical conference FOSS Lviv 2013
Gordailuaren-data: 18-Apr-2013
Date of entry: 22-Dec-2015
Place of the edition/event: Україна, Львів
Ukraine, Lviv
Temporal Coverage: 18-21 квітня 2013 р.
18-21 April 2013
Page range: 163-164
Laburpena: As OpenFOAM is oriented on tasks from this field and provides useful and power tools for solving and visualising solutions for similar kind problems it may be used as a unique research environment. In this work we focused mainly on a practical usage OpenFOAM as a main tool for solving tasks related to heat and mass transfer and presented the experience we got from working with it.
URI: http://elartu.tntu.edu.ua/handle/123456789/6631
ISBN: 978-966-2598-14-8
Content type: Article
Bildumetan azaltzen da:FOSS Lviv 2013



DSpaceko itemak copyright bidez babestuta daude, eskubide guztiak gordeta, baldin eta kontrakoa adierazten ez bada.