Palun kasuta seda identifikaatorit viitamiseks ja linkimiseks: http://elartu.tntu.edu.ua/handle/123456789/4710

Pealkiri: Спосіб отвердіння епоксидної композиції
Teised pealkirjad: Method of epoxy composition curing
Способ отверждения эпоксидной композиции
Autor: Бадищук, Василь Ігорович
Букетов, Андрій Вікторович
Стухляк, Петро Данилович
Badyschuk, Vasyl Ihorovych
Buketov, Andrii Viktorovych
Stukhliak, Petro Danylovych
Бадыщук, Василий Игоревич
Букетов, Андрей Викторович
Стухляк, Петр Данилович
Bibliographic description (Ukraine): Патент 53952 UA, МПК C09D 163/00. Спосіб отвердіння епоксидної композиції [Текст] / Букетов Андрій Вікторович, Бадищук Василь Ігорович, Стухляк Петро Данилович (Україна) - опубл. 25.10.2010.
Patent 53952 UA, MPK C09D 163/00. Method of epoxy composition curing [Text] / Buketov Andrii Viktorovych, Stukhliak Petro Danylovych, Badyschuk Vasyl Ihorovych (Ukraine) - publ. 25.10.2010.
Патент 53952 UA, МПК C09D 163/00. Способ отверждения эпоксидной композиции [Текст] / Букетов Андрей Викторович, Стухляк Петр Данилович, Бадыщук Василий Игоревич (Украина) - опубл. 25.10.2010.
Ilmumisaasta: 25-okt-2010
Date of entry: 24-sep-2014
Märksõnad: C09D 163/00
склади для нанесення покриттів на основі епоксидних смол
склади для нанесення покриттів на основі похідних епоксидних смол
Kokkuvõte: Спосіб отвердіння епоксидної композиції, що включає створення механічної суміші з опроміненої ультрафіолетом епоксидної діанової смоли і пластифікатора, яку термообробляють при температурі 323-343 К протягом часу 1,8-2,0 год., а потім вводять отверджувач, який відрізняється тим, що епоксидну діанову смолу попередньо обробляють у постійному магнітному полі, пластифікатор опромінюють ультрафіолетом, а отверджувач обробляють у постійному магнітному полі.
URI: http://elartu.tntu.edu.ua/handle/123456789/4710
Muud identifikaatorid: 53952
Copyright owner: ® Букетов Андрій Вікторович, Бадищук Василь Ігорович, Стухляк Петро Данилович
Content type: Other
Asub kollektsiooni(de)s:2010



Kõik teosed on Dspaces autoriõiguste kaitse all.