Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал: http://elartu.tntu.edu.ua/handle/123456789/5962

Повний запис метаданих
Поле DCЗначенняМова
dc.contributor.authorЯсній, Олег Петровичuk
dc.contributor.authorПастернак, Ярослав Михайловичuk
dc.date.accessioned2015-10-28T12:46:33Z-
dc.date.available2015-10-28T12:46:33Z-
dc.date.created2015-09-21uk
dc.date.issued2015-09-21uk
dc.identifier.citationСулим Г. Т. Поширення тріщин термовтоми у тілах із біматеріалу / Г. Т. Сулим, О. П. Ясній, Я. М. Пастернак // IV міжнародна науково-технічна конференція „Пошкодження матеріалів під час експлуатації, методи його діагностування і прогнозування“ — Тернопіль : Вид-во ТНТУ імені Івана Пулюя, 2015. — С. 78-81. — (Діагностування пошкоджень).uk
dc.identifier.urihttp://elartu.tntu.edu.ua/handle/123456789/5962-
dc.description.abstractThis study presents an extensive research on fatigue crack paths in anisotropic thermoelastic bimaterial plates under cyclic thermal loading. Since new boundary integral equations for bimaterial solids are utilized, no internal cells are required. Therefore, the crack growth is modeled with addition of boundary elements at crack tips. Several new problems are considered, both crack paths and stress intensity factors are analyzed.uk
dc.format.extent78-81uk
dc.language.isoukuk
dc.publisherВид-во ТНТУ імені Івана Пулюяuk
dc.relation.ispartofМатеріали IV міжнародної науково-технічної конференції „Пошкодження матеріалів під час експлуатації, методи його діагностування і прогнозування“uk
dc.titleПоширення тріщин термовтоми у тілах із біматеріалуuk
dc.typeArticleuk
dc.rights.holder© Тернопільський національний технічний університет імені Івана Пулюя, 2015uk
dc.coverage.placenameТернопільuk
dc.coverage.placenameTernopiluk
dc.relation.references1. Terashima S. Effect of Silver Content on Thermal Fatigue Life of Sn-xAg-0.5Cu Flip-Chip Interconnects / S. Terashima, Y. Kariya, T. Hosoi, M. Tanaka // J. of Electronic Materials. – 2003. – 32, No. 12. – P. 1527–33.uk
dc.relation.references2. Haddar N. Thermal fatigue crack networks: an computational study / N. Haddar, A. Fissolo, V. Maillot // Int. J. Sol. Struct. – 2005. – 42. – P. 771–788.uk
dc.relation.references3. Pasternak Ia. Boundary integral equations and Green’s functions for 2D thermoelectroelastic bimaterial / Ia. Pasternak, R. Pasternak, H. Sulym // Engineering Analysis with Boundary Elements. – 2014. – 48. – P. 87–101.uk
dc.relation.references4. Paris P. A critical analysis of crack propagation laws / P. Paris, F. Erdogan // Journal Basic Engineering. – 1963. – P. 528–534.uk
dc.relation.references5. Sih G.C. Mechanics of fracture initiation and propagation: surface and volume energy density applied as failure criterion / G.C. Sih. – The Netherlands: Kluwer Academic Publishers, 1991 – 410 p.uk
dc.relation.references6. Сулим Г.Т. Ріст втомних тріщин в анізотропних пластинках за теплового навантажування / Г.Т. Сулим, О.П. Ясній, Я.М. Пастернак // Міжвузівський збірник «Наукові нотатки». – Луцьк, 2015. – Вип. № 49. – С. 144–149.uk
dc.relation.referencesen1. Terashima S. Effect of Silver Content on Thermal Fatigue Life of Sn-xAg-0.5Cu Flip-Chip Interconnects, S. Terashima, Y. Kariya, T. Hosoi, M. Tanaka, J. of Electronic Materials. – 2003. – 32, No. 12. – P. 1527–33.uk
dc.relation.referencesen2. Haddar N. Thermal fatigue crack networks: an computational study, N. Haddar, A. Fissolo, V. Maillot, Int. J. Sol. Struct. – 2005. – 42. – P. 771–788.uk
dc.relation.referencesen3. Pasternak Ia. Boundary integral equations and Green’s functions for 2D thermoelectroelastic bimaterial, Ia. Pasternak, R. Pasternak, H. Sulym, Engineering Analysis with Boundary Elements. – 2014. – 48. – P. 87–101.uk
dc.relation.referencesen4. Paris P. A critical analysis of crack propagation laws, P. Paris, F. Erdogan, Journal Basic Engineering. – 1963. – P. 528–534.uk
dc.relation.referencesen5. Sih G.C. Mechanics of fracture initiation and propagation: surface and volume energy density applied as failure criterion, G.C. Sih. – The Netherlands: Kluwer Academic Publishers, 1991 – 410 p.uk
dc.relation.referencesen6. Sulym H.T. Rist vtomnykh trishchyn v anizotropnykh plastynkakh za teplovoho navantazhuvannia, H.T. Sulym, O.P. Yasnii, Ya.M. Pasternak, Mizhvuzivskyi zbirnyk "Naukovi notatky". – Lutsk, 2015. – Vyp. No 49. – P. 144–149.uk
dc.identifier.citationenSulym H. T., Yasnii O. P., Pasternak Ya. M. Poshyrennia trishchyn termovtomy u tilakh iz bimaterialu. International Conference "In-Service Damage of Materials, its Diagnostics and Prediction", Ternopil, TNTU, 2015, P. 78-81 [in Ukrainian].uk
dc.contributor.affiliationЛьвівський національний університет імені Івана Франка, Українаuk
dc.contributor.affiliationТернопільський національний технічний університет імені Івана Пулюя, Українаuk
dc.contributor.affiliationЛуцький національний технічний університет, Українаuk
Розташовується у зібраннях:Конференція „Пошкодження матеріалів під час експлуатації, методи його діагностування і прогнозування“ (2015)



Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.